貼片式的產品，開封保用期限不同，開封時間較長后主要對元件產生以下影響:

1、芯片受潮，塑封料會吸濕，在貼片或波峰焊時短時間高溫可能會造成IC內部濕氣膨脹，造成芯片與支架開裂等失效，尤其是MOSFET，LSI,大功率LED等芯片面積比較大，用導電銀漿粘在支架上的,受潮后過爐分層失效率很高。

2、引腳氧化，容易焊接不良

3、LED等有鍍銀反光層的元件，銀可能會被硫化，造成LED發黑，

4、特殊芯片可能還有其它特殊影響。

東莞市源林電子科技有限公司，于2007年在制造名城東莞長安成立。本公司致力專營電子保護元件領域，針對電子行業特別是電源板保護電路的需求，提供過電壓保護、過電流保護、溫度偵測保護。源林電子生產銷售：壓敏電阻、熱敏電阻、溫度傳感器等保護類電子元件。